智通財經APP獲悉，申萬宏源發佈研究報告稱，短期總體市場難有效突破，結構分化行情正走向極致，動量延續的AI算力通脹方向減少，已向PCB細分領域、電容等方向聚焦。中期，繼續看好新能源、新能車和出口鏈的景氣驗證機會，同時，繼續圍繞着AI產業鏈和戰略資源做配置。

申萬宏源主要觀點如下：

一、重申短期市場難有效突破：1. 短期增量資金流入力度偏弱，板塊間資金相互虹吸。2. 近期，市場總體已經調整，科技龍頭資產動量延續，短期結構分化行情已走向極致。3. 科技內部行情輪動加快、分化加劇，部分前期領漲板塊籌碼浮盈已走弱。

短期總體市場難有效突破，而結構分化行情正走向極致：1. 短期增量資金流入力度偏弱。本週融資餘額相對上週有所上行(本週融資淨買入424億元，上週220億元)，但相對兩週前的高點(868億元)明顯回落。同時，本週融資淨流入可能偏向於追逐半導體設備等動量行情，而短期投資結果偏向於浮虧增加。

行業ETF總體淨流出，結構仍劇烈分化，半導體芯片、5G、消費電子、公用事業淨流入。基礎化工、商業航天、醫藥生物、電池和電網設備淨流出。這樣的資金供需格局下，市場動量效應勢必偏向於收縮。

4月初以來，寬基ETF持續淨流出，本週五轉向小幅流入(49億元)，但對短期資金供需的貢獻有限。

2. 5月14日以來，市場總體已進入調整波段，僅少數科技龍頭資產延續動量行情(5月14日-28日，申萬一級行業中僅4個行業上漲，分別為電子、通信、建材和煤炭)。各行業短期相對性價比也已顯著分化。

3. 科技內部行情輪動加快，動量行情不斷向更細分的領域聚焦，過去兩週強動量的部分賽道方向，已經開啓了調整波段。典型是半導體設備，前期行業ETF集中流入，但浮盈快速見頂回落，ETF也轉向快速流出。若後續浮盈進一步回落至盈虧平衡線附近，行業ETF淨流出可能再加速。

二、思考市場再突破的條件：1. 新經濟產業趨勢進一步強化。2. 更廣泛的基本面驗證，新經濟蓄力，其他方向接力。3. 增量資金正循環再強化。繼續強調，大波段上漲行情不怕等，隨着時間的推移，市場再突破的條件會越來越好。

1. 新經濟產業趨勢再進步。科技產業趨勢極致分化行情延續的條件是，順週期驗證按部就班 + 新經濟產業催化和業績強驗證延續。

2. 更廣泛的基本面改善驗證。這件事情發生的條件並不差，2026年上游週期和中游製造供給增速回落。供應鏈安全 + 能源安全，中國出口份額提升有望驗證(煤化工產業鏈出口高增4月已驗證，後續關注下游消費和產成品出口份額的提升)。這種情況下，其他方向的板塊輪動可能更強勢，抬升市場中樞。科技產業趨勢再進步驗證的時間也會更從容。

3. 增量資金更廣泛的流入。當前，賺錢效應累積已處於閾值(上一輪發行高峯的公募產品淨值已超過1.20)，市場已基本具備更廣泛增量流入的條件。但市場對2021年的學習效應正發揮作用，潛在增量資金對結構極致分化的行情有敬畏心。短期增量資金正循環未全面鋪開，權益投資與固收和量化的結合，在基金渠道明顯更有吸引力。當前市場似乎缺少一個“這一次與2021年不同的投資故事”，這個投資故事，可能是AI產業趨勢的縱深全面突破，也可能是更多方向加入到正循環行情中(2021年大波段行情，停在了結構牛的極端水平，而歷史其他大波段行情都還有更廣泛的動量行情擴散階段)。

該行繼續提示，蓄力階段越長，會有更多積極因素反映在大波段行情中，可能包括：新經濟產業趨勢再進步，經濟週期性改善和國別相對力量變化的影響。大波段行情不怕等的格局不變，蓄力還能再突破。

三、短期，動量延續的AI算力通脹方向減少，已向PCB細分領域、電容等方向聚焦。短期調整波段，高切低行情有所演繹，仍偏向於超跌反彈行情。中期，繼續看好新能源、新能車和出口鏈的景氣驗證機會，同時，繼續圍繞着AI產業鏈和戰略資源做配置。

短期，科技產業趨勢動量延續的方向不斷減少，已向PCB細分領域和電容等方向聚焦。極致結構分化行情延續，會越來越依賴於新催化新驗證。

相對性價比修復，高切低行情有所演繹，該行認為，短期仍偏向於超跌反彈。高活躍資金參與高切低，會使得短期行情速度快，但後續反覆增加。同時，願意外推房地產和消費改善的投資者力量不足，大波段修復的力量尚待聚集。

繼續提示，後續新景氣方向，繼續關注美伊衝突後，全球產業格局調整的線索。重點關注能夠基於中國能源安全 + 供應鏈安全，提升全球份額，向海外有效順價的方向。重點關注，新能源、新能源汽車、基礎化工。

中期，本輪上漲行情的主線資產不變，繼續關注AI產業鏈和戰略資源的配置機會。光通信、儲能、存儲、燃機中期仍是高舉高打資產。戰略資源仍是時代的景氣資產，且戰略資源的範疇可能不斷拓展。有色金屬、石油產業鏈、航運，新能源都是中期方向。

風險提示：海外經濟衰退超預期，國內經濟復甦不及預期。