- 2026-04-21 23:02:10
紛美包裝(00468)發佈2025年度業績，股東應占溢利5274.8萬元，同比下降80.5%
智通財經APP訊，紛美包裝(00468)發佈截至2025年12月31日止年度業績，收益18.57億元(人民幣，下同)，同比下降17.1%;公司擁有人應占溢利5274.8萬元，同比下降80.5%;每股基本盈利0.04元。
- 2026-04-21 22:55:49
紛美包裝(00468)發佈2025年中期業績，股東應占溢利8280.9萬元 同比減少32.42%
智通財經APP訊，紛美包裝(00468)發佈截至2025年6月30日止6個月中期業績，該集團取得收益10.07億元，同比減少1.6%;公司擁有人應占溢利8280.9萬元，同比減少32.42%;每股盈利0.06元。
- 2026-04-21 22:53:52
德林控股(01709)4月21日斥資124.46萬港元回購120萬股
智通財經APP訊，德林控股(01709)發佈公告，於2026年4月21日斥資124.46萬港元回購120萬股。
- 2026-04-21 22:41:01
固生堂(02273)擬再次增加最多3億港元進一步購回股份
智通財經APP訊，固生堂(02273)發佈公告，根據股東於2025年6月20日舉行的股東周年大會上通過的股東決議案，公司董事獲授購回最多2369.65萬股公司股份的一般授權，佔截至2025年6月20日已發行股份總數的約10%。於2025年8月29日，董事會決議行使購回授權，適時於公開市場購回股份，總價最多3億港元。除先前建議股份購回總價，於2025年11月6日，董事會決議進一步行使購回授權，適時於公開市場購回股份，再次增加最多3億港元。除先前建議進一步股份購回總價，於2026年4月21日，董事會決議進一步行使購回授權，適時於公開市場購回股份，再次增加最多3億港元。董事會認為，建議進一步股份購回可提升股份價值，從而為股東帶來裨益。此外，建議進一步股份購回可表明董事會對其長期業務前景充滿信心，其將符合公司及股東的整體利益。董事會亦認為，公司財務狀況穩定，能於進行建議進一步股份購回同時維持足夠的財務資源以滿足其持續業務增長需要。
- 2026-04-21 22:33:40
均勝電子(00699)擬派發末期股息每10股1.8元
智通財經APP訊，均勝電子(00699)發佈公告，擬派發截至2025年12月31日止年度的末期股息每10股1.8元。
- 2026-04-21 22:29:30
固生堂(02273)一季度客户就診人次總數約139.2萬 同比增長約15.0%
智通財經APP訊，固生堂(02273)發佈公告，截至2026年3月31日止3個月的客户就診人次總數約為139.2萬，較2025年同期(約121萬客户就診人次)增長約15.0%。
- 2026-04-21 22:28:08
加科思-B(01167)4月21日斥資49.8萬港元回購6.39萬股
智通財經APP訊，加科思-B(01167)發佈公告，於2026年4月21日斥資49.8萬港元回購6.39萬股。
- 2026-04-21 22:09:53
商湯-W(00020)授出合共2.38億份受限制股份單位
智通財經APP訊，商湯-W(00020)發佈公告，於2026年4月21日，本公司根據本公司董事會於 2022年6月 20日採納的本公司受限制股份單位計劃(並根據日期為2024年6月26日的股東決議案修訂)(2022年受限制股份單位計劃)向下列合資格參與者(承授人)授出合共2.38億份受限制股份單位。2.38億份受限制股份單位向僱員參與者(即本集團成員公司的僱員)授出。
- 2026-04-21 22:06:48
速騰聚創(02498)發佈芯片戰略，SPAD-SoC技術代際領先，年內量產交付
智通財經APP獲悉，4月21日，RoboSense速騰聚創(02498)在深圳舉辦2026 Tech Day技術開放日，首次系統性公開芯片戰略演進路線與技術成果。現場，兩款基於全新“創世”數字化架構的旗艦SPAD-SoC同步亮相：鳳凰系列定位單片原生超高線數，孔雀系列定位全固態高分辨率超大面陣。兩款芯片均實現行業代際級領先，且將於2026年內量產落地。鳳凰芯片是全球首顆原生單片集成2160線的車規級SPAD-SoC，點雲細膩度已超越400萬像素攝像頭。孔雀芯片則是行業可量產的最高規格全固態面陣SPAD-SoC，集成640×480高密度SPAD陣列，實現VGA級三維感知。CEO邱純潮在Tech Day現場表示：“數字化鑄底，圖像化定向，芯片定義未來。三維感知的未來，是圖像化、強芯片能力、全系統價值的新時代。RoboSense的目標，不只是這個時代的參與者，而是三維感知新紀元的定義者。”“創世”架構：芯片技術積累的系統化輸出新發布的“創世”數字化架構名為Eocene。它是一套可快速演進、持續迭代的SPAD-SoC芯片平台。這是速騰聚創多年芯片技術積累的集中呈現。架構可覆蓋車載、機器人、工業及消費電子等多個領域，持續孵化差異化芯片家族。架構由四層體系構成。基礎工藝層採用28nm車規制程，核心面積縮小40%，功耗降低30%。第三代超敏SPAD感光層將光子探測效率推至全球最高的45%。第二代3D堆疊工藝確保了更低的噪聲表現。核心計算層配置了4320-Core異構計算陣列。它支持每秒4950億次點雲採樣處理。高帶寬片上數據高速公路為千萬級像素感知提供算力底座。算法加速層硬件集成抗干擾引擎，將抗陽光噪聲與抗對射串擾能力提升至99.9%。安全與可靠層內置ASIL B功能安全架構，保障芯片在-40°C至125°C極端環境下穩定運行。基於“創世”架構，速騰聚創已實現“高像素不等於高成本”的商業落地。技術領先優勢正固化為持續的芯片級代際差。鳳凰與孔雀：線陣面陣均突破，建立技術代差鳳凰芯片採用單芯片、單光路設計。單顆芯片內實現2160個原生接收通道。輸出點雲分辨率達2160×1900，細膩度超越400萬像素攝像頭。性能方面，鳳凰具備原生2160線，最遠探測600米。它可看清150米外13×17釐米的紙盒，小目標探測能力遠超行業主流。鳳凰系列提供五種型號，分別支持2160線至240線的激光雷達產品設計。目前，基於鳳凰芯片的400萬像素激光雷達方案已獲頭部車企定點，將於2026年內量產上車。孔雀芯片集成640×480高密度SPAD面陣，實現VGA級分辨率。可輸出稠密細膩的三維深度圖像。其最大視場角達180°×135°，擁有超廣視角。最近探測距離小於5釐米，實現近身零盲區。幀率10-30Hz，首次與攝像頭幀率對齊。芯片內置高精度TDC與測距處理引擎。毫米級探測精度較上一代提升6倍。孔雀芯片以豐富三維視覺信息切入三大場景：車載固態補盲、機器人標準化視覺模組以及全新融合傳感器形態。現場，邱純潮宣佈孔雀芯片“發佈即量產”，將於2026年第三季度規模化出貨。目前，基於該芯片的產品已小批量交付客户。邁向彩色三維視覺：2027年落地速騰聚創在融合傳感器領域的探索持續深化。2025年推出的AC1、AC2主動攝像頭系列已為行業提供多元融合方案。演講最後，邱純潮展示了由鳳凰芯片直接感光、實時掃描出的2K近紅外成像圖片，其灰度信息與三維距離信息同源同步輸出，分辨率達到2160×1900。邱純潮在發佈會上説：“這大概是人類歷史上第一次展示由SPAD芯片拍攝的2K圖像。” 目前，速騰聚創Active Camera平台仍採用高分辨率CMOS與自研SPAD融合的技術路線。作為壓軸預告，公司宣佈：真正的RGBD傳感器將於2027年底正式發佈。屆時，SPAD有望復刻CMOS的輝煌，催生全新的超級傳感器形態和市場應用。代差優勢進入兑現期從鳳凰拿下頭部車企定點，到孔雀小批量交付客户，速騰聚創的芯片戰略進入規模交付的增長飛輪。兩款芯片覆蓋超高線陣與全固態面陣兩條主流芯片形態，同步拉大車載與機器人兩大領域的技術代差優勢。速騰聚創表示，在過去幾十年，CMOS讓攝像頭無處不在。未來幾十年，速騰聚創將推動三維感知走向一個和攝像頭一樣無處不在的時代，走進每一輛車、每一個機器人、每一個物理AI終端。
- 2026-04-21 22:06:09
金巖高嶺新材(02693)將於5月22日派發末期股息每10股2.27元
智通財經APP訊，金巖高嶺新材(02693)發佈公告，將於2026年5月22日派發截至2025年12月31日止年度的末期股息每10股2.27元。
