美國超威

英偉達

智通財經APP獲悉，有媒體援引知情人士透露的消息報道稱，美國PC與數據中心高性能芯片領軍者AMD(AMD.US)首席執行官蘇姿豐將於下週在韓國會見韓國科技霸主三星電子會長李在鎔，雙方將重點討論在用於人工智能芯片組件的高帶寬存儲(即HBM存儲系統)供應保障方面開展積極合作。

對於力爭在規模高達萬億美元的AI芯片領域不斷蠶食英偉達(NVDA.US)高達90%份額的AMD而言，這種合作未必能夠立刻動搖英偉達CUDA生態護城河，但能在存儲芯片需求遠超供給的當下帶來更加現實的優勢：供應鏈確定性。

韓國媒體在週三援引未具名業內消息人士的話稱，蘇姿豐將於3月18日到達韓國，並計劃會見包括李在鎔以及Naver首席執行官崔秀妍在內的關鍵合作伙伴。Naver表示，崔秀妍首席執行官與AMD管理層之間的會面已經安排，但拒絕透露具體議程。三星電子則拒絕置評。

需求持續炸裂的存儲芯片

在此之前，隨着包括HBM、DRAM和NAND在內的存儲芯片產品需求呈現指數級激增，蘇姿豐與李在鎔的會面可謂備受關注;AMD、英偉達以及其他大型科技公司正在競相建設超大規模AI數據中心來爲人工智能訓練/推理系統提供關鍵堪稱天量級算力資源，而這些技術都要用到上述這些至關重要的存儲芯片。

無論是谷歌主導的無比龐大TPU AI算力集羣，抑或海量英偉達AI GPU算力集羣，均離不開需要全面集成搭載AI芯片的HBM存儲系統，且除了HBM，當前谷歌與OpenAI科技巨頭們加速新建或擴建AI數據中心還必須大規模購置服務器級別DDR5存儲以及企業級高性能SSD/HDD等存儲解決方案。

不同於希捷與西部數據集中於壟斷近線大容量HDD，閃迪聚焦高性能eSSD，三星電子、SK海力士以及美光這三大存儲芯片原廠正好同時卡在多個核心存儲領域：HBM、服務器DRAM(包括 DDR5/LPDDR5X)、以及高端數據中心企業級SSD(eSSD)，是“AI內存+存儲棧”裏最直接的受益者勢力，這些存儲領軍者們可謂共同吃到AI基建“超級紅利”。

知情人士表示，預計蘇姿豐還將與韓國最大互聯網門戶和搜索引擎提供商Naver討論更廣泛的AI算力基礎設施合作前景。

韓國媒體報道稱，蘇姿豐與三星掌舵者李在鎔重點討論的這些領域將包括擴大數據中心半導體供應、推動三星建設以AMD GPU爲核心的主權AI基礎設施，以及在下一代計算技術與先進製程芯片代工方面展開積極合作。

預計她此次訪問三星電子將恰逢英偉達年度開發者大會GTC舉辦當週;這項英偉達舉辦的萬衆矚目的科技盛宴將於3月16日至19日在加利福尼亞州聖何塞市舉行。

AMD與三星電子之間的“潛在結盟”對於彼此而言意味着什麼?

在存儲芯片需求遠超供給的當下，AMD與三星電子之間的這場“潛在結盟”，對於AMD而言可謂是確保整套AI系統能夠及時交付的重要合作。AMD已經開始把競爭重心擡升到類似英偉達NVL72那樣的整機櫃級系統，其2026年將推出的Helios AI服務器集羣，本質上是在和英偉達的“機櫃級AI基礎設施”正面交鋒。

在2026年年初的這場全球科技股投資者聚焦的CES上(國際消費電子展)，AMD重磅發佈面向企業級別大型數據中心的MI440X與MI455X AI GPU，並展示高端Helios機櫃級系統，AMD甚至預告2027年推出的MI500系列AI GPU產品性能將達2023年旗艦產品的1000倍，意在進一步打破英偉達對於AI算力基礎設施市場的絕對壟斷，爭奪數百億美元乃至千億美元級別的AI算力訂單。

對AMD與英偉達這類機櫃級AI算力產品而言，HBM不是普通存儲，而是決定顯存容量、帶寬、功耗窗口與整機爬坡節奏的核心器件。AMD若與三星電子深化長期合作，實質是在爲MI350之後的Helios機櫃級算力平臺提前鎖定更深的HBM路線圖與供貨確定性。AMD Helios能否真正規模化交付，可以說很大程度取決於HBM能否持續、穩定、按時到位。

對三星電子而言，與AMD合作的戰略價值可能更大，因爲AMD是它衝擊SK海力士HBM統治地位的最佳“突破口客戶”之一。Macquarie統計數據顯示，SK海力士在2025年HBM市場份額達61%，三星僅19%，明顯落後;與此同時，三星雖然已開始向客戶出貨HBM4，並宣稱其HBM4性能較HBM3E提升22%，但市場仍普遍把它視作“SK海力士的追趕者”。

在奮力追趕SK海力士HBM份額的這種格局下，AMD的價值不只是訂單，而是驗證場景：AMD已經在MI350上採用三星HBM3E，若下一步繼續把三星拉入更深層的後續產品協同，三星就能借助AMD這一高性能AI GPU算力平臺，在真實的天量級數據中心負載中證明自己的良率、封裝協同能力與量產穩定性。